我校学生参加“2014年国际研究挑战赛”并获奖
11月3日，我校机电工程学院学生战立夫与他的美国同学，代表密西西比州立大学参加2014年美国国防部高等研究计划署(DARPA)举办的国际研究挑战赛（2014 International Field-Reversible Thermal Connector (RevCon) Challenge），从上百支来自全球各地的竞争队伍中脱颖而出，获得“最佳多学科设计奖”。战立夫同学于2012年8月赴美国参加我校与密西西比州立大学“2+2”联合培养项目。
据悉，美国军方为了让应用于战斗机、超级计算机等主机板或是高频率芯片能在振动环境下，快速散热，从三年前开始举办国际研究挑战赛，邀请全世界各地好手参赛，希望藉由集体智慧，研发出快速导热并稳固主机板的散热装置。参赛队伍必需在美国洛克希德•马丁公司(Lockheed Martin)、波音公司(Boeing)、美国国防部等工程师、工程经理与专家学者所组成的评审团面前进行简报，并当场测试本团队所设计开发出的快速可拆装式散热暨热导连接装置。此次，进入决赛的团队分别来自美国密西西比州立大学、伊利诺大学香槟分校、马里兰大学，密苏里大学、乔治亚理工学院以及中国东华大学、清华大学。
左一为机电工程学院战立夫同学
